中心部件全国产化全体功率进步20%！华工科技这一作用当选武汉2024年度十大科学技能立异产品

  2月6日，武汉举行全市科学技能立异大会。会上发布了《2024年度十大科学技能立异产品》，其间，由华工科技自主研制的国内首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开配备

  一片晶圆在高速切开的过程中往往会随同发生很多的粉尘颗粒，这些细微的颗粒落到正在加工的晶圆外表，就会对芯片形成划伤，从而形成晶圆良率下降和本钱上升。

  作为半导体封测工艺中不可或缺的要害工序，晶圆切开大多数都用在晶圆的划片、切开或开槽等微加工，其切开的质量与功率直接影响到芯片的质量和出产所带来的本钱。曩昔，这一商场被海外厂商高度独占，“卡脖子”问题尤为显着。面临这一职业难题，华工科技建议冲击，于2023年6月推出我国首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开配备，并包括主动涂胶清洗单元模块、SEMI规范半导体晶圆转移体系、半导体职业运用习气和通讯规范的‘视觉和切开软件’等许多自主知识产权的单元模块，切开功率较传统刀轮切开进步5倍。

  在某些更高端的晶圆切开中，没有办法承受切开发生的粉尘颗粒物或许水洗晶圆方式，2023年8月，华工科技自主开发了新一代的“全主动晶圆激光改质切开设备”，也称激光隐切设备，这是一种彻底干法切开的技能。经过自主开发“大幅面实时动态焦点补偿技能”，这一设备完美处理了晶圆向轻浮化开展而带来的晶圆翘曲问题，确保了加工的一致性。相较传统的激光切开和刀轮切开，由华工科技自主研制的晶圆改质切开配备，将全体切开精度进步1倍，热影响降为0，切开后的崩边控制在5个微米以内，实际上已达到了世界最先进的水平。

  半导体职业作为高精尖工业，其工业链条极长、复杂性极高，中心器材长期存在供应链的安全性问题。为此，华工科技从集团层面整合资源，经过中研院立项等方式，建立工业软件、半导体等多个项目团队，互相赋能；一起，公司还联合九峰山实验室等科研院所单位，经过上下游协作的形式，打通工业链供应链中的堵点、卡点、断点，加快高端晶圆激光切开配备的工业化使用进程。

  2024年三季度，华工科技在第一代高端晶圆激光切开配备的基础上再次晋级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切开设备。该设备要点针对软件主动化运转进行了技能改善与晋级，经过企业自研的半导体切开软件与算法，使其全体功率进步了20%。

  现在，华工科技面向化合物半导体范畴开发了面向前道和后道制程的七套配备。未来，华工科技将继续加大立异投入，环绕化合物半导体范畴加大前瞻性技能的研制布局和工业化实践，争夺能在国产化和工艺作用上有更多打破。回来搜狐，检查更加多