可视觉定位的PCBA与FPC激光焊接体系

  ，尤其是光通讯模块、穿戴设备及轻浮矮小的手持设备上，尽管现在PCBA制程已发展出能够在FPC上面直接焊接电子零件，可是其可焊性及质量信任度依然欠安，比方哪些给终端使用者插拔的「I/O

  基于此，深圳紫宸激光供给一种pcba与fpc衔接组件的焊接体系，其能在焊接时对pcba与fpc衔接组件完成可靠地定位，来提高pcba与fpc衔接组件的焊接质量。

  依据紫宸激光pcba与fpc衔接组件的焊接体系，pcba与fpc衔接组件包含一片fpc板和两片pcba板，fpc板的两端别离焊接在两片pcba板上；pcba与fpc衔接组件的焊接体系包含半导体激光器、激光出射头、CCD相机定位；其特色在于，可视觉定位fpc板与pcba的焊盘方位，并可对细小焊盘区域进行温度操控；pcba与fpc衔接组件的焊接体系还包含焊接定位工装，焊接定位工装包含用于支撑pcba与fpc衔接组件的底座以及压紧组织，非触摸式激光焊接，焊接进程不发生磨损，简略易操作，便于操控。

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点润滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超越焊端高度的2/3，但不该超越焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡掩盖贴片均为不良;

  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  4、焊点外表：润滑、亮堂，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺点。

  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的触摸面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且方位规矩，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超越0.5mm，座体倾斜不超出丝印框。成排的针座还应坚持规整，不允许前后错位或凹凸不平

  电子零件，可是其可焊性及质量信任度依然欠安，比方哪些给终端使用者插拔的「I/O衔接器」，如micro-USB、USBC充电与传输材料的衔接器，大颗的BGA及QFN也不主张

  的技能需求也渐渐变得高，现在使用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴设备及轻浮矮小的手持设备上，尽管现在

  的规划有哪些要求 /

  使用 /

  检测 /

  引导 /

  引导 /

  与PCB的布线要求日趋苛刻。在人工成本渐渐的升高的情况下，光学模块光学器材和

  机 /

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