【48812】壹石通：公司的Low-α射线球形氧化铝产品现在在客户端测验没有收到批量订单

  11月16日，壹石通发布股价异动公告，近期出资者关于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）内存需求量开端上涨，从而带动先进封装资料需求等商场热门的重视度较高。在先进封装资料范畴，公司的Low-射线球形氧化铝产品现在在客户端测验，没有收到批量订单。后续的产品订单、商场拓宽以及相关成绩奉献，都存在不确定性。

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  壹石通：公司在芯片封装资料范畴的根本的产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝

  壹石通：公司出资建造的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，估计在四季度连续投产

  壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功用填充资料

  壹石通：公司现在用于环氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量产能难以满意下流客户的需求预期

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