【48812】光至科技GMX系列激光器打黑工艺新打破

  在手机、笔记本电脑等3C产品的氧化铝外壳LOGO及产品信息上的打黑工艺使用非常广泛，但一向存在良率不高（特别氧化层厚薄不均差异大时）、功率低和黑度差等问题。

  针对以上问题，光至科技特推出GMX亚纳秒款20瓦MOPA，重点是1ns内脉宽构成打破：（1）新增脉宽800ps（500ps定制）；（2）峰值最高近60KW。

  氧化铝打黑原理是氧化铝膜在经过激光加工处理后构成微裂纹描摹，微裂纹描摹对可见波段的光吸收较高在微观上人眼调查为灰黑深色，与资料本性构成必定比照度。

  氧化铝打黑的黑度区别，主要是经过Lab色彩标定形式进行区别，用色差仪均能够测得相对应的数值，L值代表色彩亮度，最暗为0，最亮为100；a值表明由绿到红的改变，纯绿为－128，纯红为＋128；b值表明由蓝到黄的改变，纯蓝为－128，纯黄为＋128。3C产品打得“不行黑”，主要是L值偏大的表现，有些黑度作用在强光下调查色彩出现偏灰黄现象，偏黄的现象原由于微裂纹对红、黄色波段（590nm～760nm）的光吸收欠安所导致，在Lab形式中表现为“ab”值正向偏大。

  图2及图3别离是GMX和GM在填充密度相同情况下，别离采取了2组小脉宽，速度以500mm／s的梯度进行递加，进行的打黑作用比照，GMX打黑参数区域更广、更黑。

  GMX与GM在打黑功率相同情况下，进行打黑黑度比照，见下图4，GMX黑度比GM有显着优势。

  GMX与GM在打黑黑度相同情况下，进行打黑功率比照，见下图5，GMX打黑功率比GM有显着优势。

  由此可见，GMX相对GM惯例规范款，最小脉宽是后者1／3，最高峰值近5倍，坚持平等黑度情况下功率提高30％－2倍，特别针对氧化层厚薄不均匀打黑有爆点导致良率低这个恶疾，相对市道其它进口和国产友商MOPA激光器有明显优势！

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