中芯世界专利：激光技能助晶圆翘曲度大幅改善

  在半导体职业竞赛日趋激烈的布景下，中芯世界集成电路制作(北京)有限公司及其上海分公司于2023年8月申请了一项名为“半导体结构的构成办法”的新专利，揭露号为CN119495583A。依据金融界的最新报导，这个专利的方针是改善晶圆的翘曲度，一项至关重要的技能指标，直接影响到半导体器材的性能与出产功率。

  专利摘要指出，这种新办法有几个关键步骤：首要，供给晶圆，该晶圆有功用面和非功用面之分；接着，在非功用面上施加榜首应力膜层；随后，经过激光退火处理来进行晶圆的调整，保证翘曲度的相关状况被精确获取。在承认晶圆的确翘曲后，办法还会运用离子注入技能来纠正翘曲，直到晶圆康复到正常状况。简而言之，中芯世界的这一立异办法，不只让晶圆的加工愈加精密，一起也为其未来的出产带来了更高的稳定性和可靠性。

  天眼查多个方面数据显现，中芯世界集成电路制作(北京)有限公司成立于2002年，注册资本到达1亿美元，专心于计算机和通讯设备的出产。迄今为止，公司经过技能立异，已取得5000条专利，并参加了49个招投标项目，显现出其在半导体范畴的强壮实力。近年来，跟着全球科学技能竞赛的加重，半导体职业成为了各国技能竞赛的焦点，而中芯世界经过这一专利不只展示了本身技能实力的提高，更表现出在未来芯片产业链中的重要价值。经过不停地改善改造，这家职业领军企业正致力于推进我国半导体职业完成更高水平的开展。回来搜狐，检查愈加多