【48812】专心激光操控软硬件体系研制金橙子获4600万元首轮融资

  的初次融资，本轮融资由嘉兴哇牛智新领投，姑苏橙芯创投、山东豪放科技股份有限公司跟投。

  北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专门干激光职业的操控软硬件体系研制、出产和出售服务的国家高新技能企业。企业具有由多名资深技能骨干组成的高水平研制团队，创始人团队具有操控硬件、软件和使用方面的深沉技能功底，打造出了先进的光束传输与操控技能渠道。

  在此渠道上衍生出很多具有自主知识产权的抢先产品，包含：激光打标操控办理体系、海格力斯操控办理体系、FPC软板切开体系、摄像精细定位体系、版辊印刷体系、飞翔打标操控办理体系、主动对焦操控办理体系、3D打印操控办理体系等多个系列的激光操控办理体系，大范围的使用于轿车、新能源、5G、3D打印、医疗等职业。